Теплоизоляционная жестяная подкладка для посадки для ремонта мобильных телефонов AMAOE PD-C BGA Платформа для реболлинга CPU IC Rework Адсорбционный силиконовый коврик
Теплоизоляционная жестяная подкладка для посадки для ремонта мобильных телефонов AMAOE PD-C BGA Платформа для реболлинга CPU IC Rework Адсорбционный силиконовый коврик
Теплоизоляционная жестяная подкладка для посадки для ремонта мобильных телефонов AMAOE PD-C BGA Платформа для реболлинга CPU IC Rework Адсорбционный силиконовый коврик | руб. 1439.55