Puce ic de charge, 5 pièces/lot, SMB1355 SMB1350 1360 SMB1351 1357 SMB1357 SMB1381 SMB1358 SMB1359 SMB348 SMB349 SMB347S SMB1390 SMB137B
Puce IC de chargeur, SM5440, SM5450, SM3Ath, SM5804, SM5903, SM5513, SM5451, SM5305, SM5007H, SM5007K, SM5011A, SMA6101, Nouveau, 1 pièce
Amaoe QU5 QU7 BGA pochoir de reballage pour SDM845 SM8150 SDM670 MSM8917 SM4250 SM6125 SM6115 SM7125 SM7150 SM7250 SM7225 SM7350
EU5 BGA Stbbles Reballing pour Samsung 3830 XGO Exynos 1080 2100 9815 9609 8895-1703 RAM Chip Solder Steel Mesh IC 18/Planting
Circuit de gestion de l'alimentation pour téléphone portable intelligent, HI6526, GWCV100, GWCV200, HI6522, GWCV223, HI6523, GWCV120, GWCV200, GWCV201, 2 pièces/lot, nouveau
Amplificateur de puissance IC pour téléphone portable intelligent, 2 pièces, 77040, 77040E, 77042, 77042B, 77048, 77048B, 77048D, 77048E, 77048S, 77038, 77038A, 77038B
3PCS 0273 LFMX Livraison Gratuite 100% Nouveau Fusible 125V 50mA 100mA 125MA 200MA 250MA 500mA 600MA 750MA 1A 1.5A 2A 3A 4A 5A
AMAOE LEN1 BGA Reballing Stbbles Pour Lenovo Xiaoxin Air Pro NPCX997agreABX K3LKBKB0BM MEC1503 MEC1503-EA2 MEC1723 MEC1723-CB0 18
AMAOE MT6835V BGA pochoir de reballage pour la dimension 6100 + 6100 + CPU maille en acier IC étain plantation maille en acier puce modèle de soudure
Pochoir de reballage BGA pour Qualcomm snapdragon 6Gen1 8Gen3 8Gen2 SM6450 SM8550 SM8650 PM6450 PM8550BH EMMC DDR SDR753 PM6150C
Station de modèle de pochoir de reballage de couche intermédiaire de côté inversé pour plaque de positionnement Sansung S22 Ultra SM S901U S906U S908B S908U
Station Mbga-B18 de modèle de galets de rebillage d'unité centrale de traitement BGA pour SDM845 SM8150 RAM556 BGA-556 plaçant la plaque usine filet d'étain maille en acier
